NEC日立メモリを前身とするエルピーダメモリが、世界最薄のDRAMを開発しました。これはスマートフォンのさらなる薄型化や大容量化につながるようです。今年の7月~9月に生産・出荷を開始します。
これまではDRAMの4枚積層というのは1mmを下回る製品はありませんでしたが、今回発表されたのはそれを0.2mmも薄くした0.8mm。研磨技術の向上やチップを重ねあわせる際の工夫により実現したそうです。
スマートフォンの世界では端末の薄さを0.1mm削るのに並々ならぬ努力が必要だということなので、スマートフォンの薄型化にはかなり貢献しそうです。
にしてもなぜ薄型がトレンドになっているのでしょうか。確かに格好いいしロマンはありますが、逆に強度とか持ちやすさの面でこれ以上薄くなってもどうなのかなとも思います。ノートパソコンなどと違ってスマートフォンはアクティブに使われますし、持ち方も手のひらに乗せたり握ったりもしますからね。
情報元:日本産経新聞WEB刊