ASUSが6月のCOMPUTEX TAIPEI 2016で発表するとみられている次期スマートフォン「ZenFone 3」の端末画像が流出しました。流出元は世界的に著名なデザイン賞「レッドドット・デザイン賞」の公式サイトです。
漏れたのは「ZenFone 3」と「Zenfon 3 Deluxe」の端末画像と、デザインに関する紹介文です。
「ZenFone 3」については、前面と背面の両方に2.5Dの曲面ガラスが使われ、背面にはガラスの下にメタル調の装飾が施されて質感を向上。またサイドフレームにはアルミを採用しているとのことです。機能面については、USB Type-C端子や、前面カメラ用フラッシュ、背面の指紋センサーを搭載しているとされています。
「Zenfon 3 Deluxe」の方は機能的な説明はなく、すべてデザインに関する記述です。どうやらフレームと背面の両方にメタルが使われていて、しかも一般的なメタルボディーのスマートフォンのように電波干渉を防ぐための樹脂製のパーツもない、「完全なるメタル製のスマートフォン」だと謳っています。
スペックはバリエーションによって異なるようですが、5.5インチと5.9インチのモデルがこれまでに確認されているようです。またプロセッサがSnapdragon 650で、メインメモリーが3GBのモデルの存在も確認されています。
