1チップでFeliCaとNFCをサポートし、クレジットカードの標準仕様「EMV」にも準拠した次世代ICチップが今夏より生産開始されます。搭載端末は今秋以降登場する見込みです。
ソニー子会社のフェリカネットワークスは7月17日、次世代モバイルFeliCa ICチップを今夏より量産を開始することについて、半導体提供会社のSamsung、東芝、ソニーのそれぞれと合意したと発表しました。
次世代チップ（第3世代）は、厚さ0.9mm、4.5mm角サイズで現行品よりも面積比で40％以上小型化されます。また、1チップでFeliCaとNFCの両方をサポートし、さらにクレジットカードの標準仕様「EMV」にも準拠します。これにより、国内だけでなく海外でも非接触型のICサービスの利用拡大を目指すとしています。産経新聞の報道によれば、この次世代チップは今秋以降発売されるスマートフォンに搭載されるということです。
このほか別立てで、ウェアラブル端末向けのラインアップを強化すると発表しています。ウェアラブル端末に付加価値としておサイフケータイの機能を搭載したいという事業者からの要望があり、これに応えるためにICチップの小型化・省電力化に取り組み、2015年内の導入を目指して開発を推進していくとしています。
