NTTドコモは12月27日、国内外のメーカー5社と通信機器向け半導体の開発、販売を行う合弁会社設立のための合弁契約を締結したと発表しました。
設立する合弁会社では、各社の持つ通信技術や関連ソフトウェア技術、半導体製造能力や設計経験、ノウハウを集約し、半導体の省電力化および小型化を目指すということです。また、高速通信規格LTEへの対応も検討するとしています。
参加する5社は「富士通株式会社」、「富士通セミコンダクター株式会社」、「日本電気株式会社」、「パナソニック モバイルコミュニケーションズ株式会社」、「Samsung Electronics Co.,Ltd.」。2012年1月中旬にドコモが100％出資する準備会社を設立し、3月下旬に合弁会社に移行する予定です。準備会社の資本金は４億5000万円。
情報元：NTTドコモ
