ドイツ企業のGiesecke & Devrient（D&G）は11月11日、通常のSIMカードの約60％、microSIMの約30％に小型化された「nano-SIM」を発表しました。
サイズは約12mm×9mmで、厚みはmicroSIMから約15％縮小されています。nano-SIMを採用することにより、より薄型のデバイスを製造できるようになります。
nano-SIMは早ければ2012年にもモバイルデバイスに搭載される可能性があるそうです。情報元のCNETによれば、次世代iPhone（iPhone5）で採用される可能性もあるのだとか。もちろんiPhoneに限らず、Android機を含むさまざまなデバイスで今後採用されることになると思います。
情報元：Cnet Japan