※画像は日経WEB刊から転載
NTTドコモと富士通は、韓国サムスン電子とスマートフォン向けの半導体を共同開発する方針です。日本経済新聞が報じています。
通信制御半導体は現行の3G携帯電話で基礎技術を持つQualcommが約4割のシェアをもち、スマートフォンでは実に8割前後を占めるとされています。このままでは次世代携帯電話（LTE対応端末）でもQualcommへの依存度が高まり、柔軟な端末開発に支障をきたす恐れがあるとみて、日韓各社は連合でこれに対抗する方針です。
新会社の資本金は300億円程度と予想され、そのうちドコモが過半数を出資します。サムスンと富士通のほか、NEC、パナソニックモバイルコミュニケーションズも出資します。
開発した製品は出資する各社が自社製スマートフォンに組み込むほか、世界の携帯電話メーカーにも販売します。サムスンは「ギャラクシー」シリーズの次期モデルに搭載することも検討しているそうです。
情報元：日本経済新聞WEB刊
