※クリックして拡大
Galaxy S IIは前作Galaxy Sから厚さが1mmも減らされています。モバイル業界では端末の厚みを0.1mm減らすことは計量を控えたボクシング選手が体重を1g減らすことと同じくらい大変なことだということなので、よくわかりませんがまあものすごく大変なことなんだなぁということは何となく分かります。
そもそもGalaxy S IIの部品は800余りにもなるそうで、これら大量の部品を厚さ1cmにも満たない（8.9mm）ボディーの中にどのように閉じ込めているのかということには、興味をそそられます。これについて、韓国のメディアがサムスン電子の協力を得てGalaxy S IIを分解し、主要部品のそれぞれの特徴を調べたそうです。
薄さの秘密
【その1】ガラス基板や補強材等のディスプレイ部品の厚さが減少し、Galaxy SのSuper AMOLEDから10%以上薄くなった。（画像の1）
【その1】パーツがうまく配置できるように、領域を最適化した。（画像の4）
【その2】カメラの突起部を最小化して厚さを減らした。（画像の6）
【その3】リアカバーに新素材である「ハイパースキン」を使用して、厚さを0.1mm薄くした。（画像の7）
【その4】SIMカードとmicroSDカードスロットを一箇所にまとめることによりスペースを効率化した。（画像の8）
【その5】振動モーター（バイブ）を3.5インチイヤホンジャックと同じ位置に搭載した。（画像の17）
【その6】アンテナの下部にスピーカーを配置した。（画像の18）
このような秘密があったようです。
ディスプレイの厚みが10%以上薄くなったというのは大きそうです。ディスプレイにはXperia acroやarcの「クリアブラックパネル」や、AQUOS PHONEの「リフレクトバリアパネル」と同様の、パネルと液晶面を一体化させて画質の劣化を抑えて透過率を上げる技術が採用されているそうです。
SIMカードスロットとmicroSDカードスロットを上下で重ねて配置してあることは薄さをキープするための工夫だったのですね。先日のイベントで確認してきました。
それにしても各パーツが小さいこと。。。画像中にあるmicroSDカードのサイズと比較すれば、他のパーツがどれほど小さいのかが分かります。
薄さとは関係ありませんが、マイクモジュールは2つのマイクを搭載して通話品質が高められているようです（画像の17）。それと画像の9-3はグローバルモデルでのみ搭載されているNFCチップだそうです。こんな感じで搭載されているのですね。
スマートフォンの中身など普通は見ないでしょうから、このように展開された画像を見るとなかなか面白いですね。
情報元：MONEYTODAY
