Qualcommが今月7日にモバイル向けの新型チップセット「Snapdragon 810」および「Snapdragon 808」を発表しています。搭載製品は来年（2015年）の上半期に発売される見込みです。
同社は昨年、次世代チップセットとして「Snapdragon 805」を発表しており、搭載製品は今年の6月までに登場する見込みとしています。今回発表されたSnapdragon 810／808はさらにその次の世代のモデルであり、主に64ビット対応、性能・省電力性のさらなる向上、2K／4Kディスプレイ対応などが図られています。通信は第4世代のCat 6 LTEモデムを内蔵し、最大300Mbpsの通信速度に対応します。
シリーズ最上位となるSnapdragon 810は、CPUは64ビット対応のARM Cortex-A57とCortex-A53を「big.LITTLE」構成でそれぞれ4コアずつ、計8コアを搭載。製造プロセスは現行の28nmよりさらに微細化された20nm。メモリーはLPDDR4に対応します。GPUは「Adreno 430」を搭載し、Snapdragon 805で採用される「Adreno 420」と比較して30％性能向上させつつ、20％の消費電力削減がはかられています。
ディスプレイは4Kに対応。また、HDMI1.4による4K外部ディスプレイにも対応します。カメラは5,500万画素までのセンサーをサポートし、30fpsでの4Kビデオ撮影や120fpsでの1080p動画撮影が可能です。このほか、IEEE802.11acのマルチユーザーMIMO、Bluetooth 4.1、USB 3.0、NFCなどをサポートしています。
Snapdragon 810の下位モデルとなるSnapdragon 808は、Cortex-A57を2コア、Cortex-A53を4コア搭載した計6コアの構成。GPUは「Adreno 418」を採用。現行のSnapdragon 800／801で採用している「Adreno 330」と比較してグラフィックス性能が20%向上しています。メモリはLPDDR3。2Kディスプレイに対応しています。
