先程お伝えしたHTCのKDDI向け新型スマートフォン「HTC J ISW13HT」が公式サイト上で公開されていた件で、詳細スペックも一時公開されたいたそうです。
ブログメディア:すまほん!!によれば、記載されていた内容は以下のとおり。(※公式サイトのキャッシュからより正確な情報を得ましたので、一部表記を変更しました。)
- OS:Android 4.0 Ice Cream Sandwich
- サイズ:約66(W)×132(H)×10(D)mm(最厚部:11.2mm)
- 重量:約142g
- ディスプレイ:4.3インチ qHD(960×540) 有機EL
- SoC: Qualcomm Snapdragon S4(MSM8660A)
├CPU : Qualcomm Krait 1.5GHzデュアルコア
└GPU : Qualcomm Adreno 225 - RAM : 1GB
- ROM: 16GB
- 外部メモリー:microSD/microSDHC(最大32GB)
- カメラ : 背面:800万画素裏面照射CMOS(f値2.0)
- フロントカメラ:130万画素 CMOS
- Wi-Fi : 802.11 a/b/g/n(2.4GHz/5GHz)
- 通信サービス : CDMA2000 / WiMAX
- Bluetooth : 4.0(HSP, HFP, AVRCP, OPP, SPP, PBAP, HID, FTP, PAN)
- 国内機能 : ワンセグ / FeliCa(おサイフケータイ) / 赤外線通信
- バッテリー : 1,810mAh / 取り外し可能
- 連続通話時間:約560分
- 連続待受時間:約310時間
- その他 : HTC Sense 4.0 / Beats Audio / Wi-Fiテザリング(最大8台)
予想どおりディスプレイはQHDのAMOLEDでした。またOSはAndroid4.0でSoCはSnapdragon S4、RAMは1GBと、”夏モデルハイスペック機”として十分に戦える内容となっています。
さらに期待されていたワンセグ、おサイフケータイ、赤外線通信にも対応するようです。逆にNFCの記載はなく、認証時の資料に記載のものはFelicaを表していたようです。
最後にサイズと重さですが、EVO 3Dよりも縦横の長さが若干増した分、大幅に薄くなり、重さもかなり軽量化されています。これまでKDDIから発売されたHTC製スマートフォンはとにかく「重くてでかい」という印象だったので、その辺りを払拭できるかもしれません。
近日中に正式発表される見込みです。(発表日は4月20日だそうです。)
~プレス画像を追加~
今回はSIMカード対応でしょうかね!?
実は明日の発表会に出席する予定ですので、その点確認してこようと思います。あまり期待せずお待ち下さいm(__)m