ドコモ、サムスンなど5社とチップセット開発会社を設立する話を白紙に

NTTドコモは4月2日、昨年12月に国内外メーカー5社と締結した通信機器向けチップセットの開発・販売を行う合弁会社設立のための契約を解消したと発表しました。目標とする2012年3月末日までに当事者間で最終合意に至らなかったのが理由です。

設立予定であった合弁会社では、富士通、富士通セミコンダクター、NEC、パナソニックモバイルコミュニケーションズ、サムスン電子が参加し、各社の持つ技術や製造能力、経験、ノウハウを集約して小型で省電力に優れたスマートフォン向けチップセットの開発および販売がされる予定でした。

今年1月に準備会社として設立された「通信プラットフォーム企画株式会社」も、6月を目処に清算されます。